聚酰亚胺（PI）导电硬化膜和中大尺寸曲面触摸生产项目

一、项目单位

山西瑞慕科技有限公司

二、项目概况

投资总额：10亿元

建设内容：分三期建设：一期投资1亿元，租赁厂房7200㎡，对厂房进行改造，建设大尺寸曲面盖板生产线4条；二期投资4亿元，增加租赁厂房16000㎡，对厂房进行改造，建设中大尺寸触摸屏生产线8条；三期投资5亿元，用于土地及厂房回购，扩大一二期生产规模。